芯片产业帝国

　　台极电打样的FMV2.0+版本芯片到了公司后，李飞就可以测试芯片，然后，直接组装成半成品，进行PCBA功能测试，

　　那么，整个测试流程的速度加快，

　　这主要归功于李飞前期准备工作做的好，

　　在FM芯片V2.0+版本设计期间，李飞就确定了收音机上显示屏厂家，以及时钟晶体，

　　（注:时钟晶体就是芯片内部时间电路模块的外部振荡器，频率一般为32768Hz，是从这个振荡的频率获得时间的基本单位──秒、分和小时，另外，芯片内部时钟电路添加了ROM，把时间和万年历，简单指令写入其中。）

　　提前确定显示屏是因为显示屏和MCU(时钟电路)都是外面的厂家整合在一起的，

　　而李飞把时钟电路集成到FMV2.0+版本芯片上，所以是要确定外面厂家生产显示屏的管脚位置方向，与FMV2.0+版本芯片输出管脚的功能对应…

　　…

　　确定了显示屏和时钟晶体，蜂鸣器等器件后，就要进入PCB板设计模式了，

　　先是根据厂家提供的器件结构Datasheet文档，对新添加的器件进行PCB封装制作，PCB封装制作完成后，与原理图同步导入EDA软件的PCB设计模式，

　　接着，就是PCB布局，走线，出PCB制板加工文件GERBER发给pcb板厂打样，同时，设计PCB板上要明确用丝印标注版本：FM芯片V2.0+版本，方便生产加工厂区别版本，

　　最后，就是FM芯片V2.0+版本的外壳，李飞用CAD结构软件设计出最简单的长方形外壳，面积大概是3厘米，乘以5厘米，厚度是1.5厘米，并注释设计说明，交给塑料模具厂按照要求进行加工，

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　　FM芯片V2.0+版本从台极电发货到来后，同时，所有的电子器件，PCB，外壳物料也到齐了，

　　关于FM芯片V2.0+版本的测试流程，李飞还是按照之前FM芯片V1.0版本的测试程